向“芯”聚力填补广西半导体制造领域空白 南宁这一重大项目正式竣工投产

4月24日上午，广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称“华芯振邦”）集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目竣工投产活动在南宁举行。随着活动嘉宾上台共启仪式，现场礼炮声声响起，华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目正式竣工投产。

华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目为广西“双百双新”产业项目、南宁市层面统筹推进重大项目，位于产投五象振邦产业园，占地约72亩，2022年4月由南宁产投集团旗下科创投公司、广西联合振邦半导体合伙企业(有限合伙)等企业共同出资组建。该项目分两期建设，一期投资为6.05亿元，建筑面积共计约为 2.3万平方米，其中净化生产面积3500平方米，建成后将形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能；二期项目规划总建筑面积约5万平方米，投产后产能将增长到月生产加工3万片12寸晶圆及2.5万片8寸晶圆。据华芯振邦董事赖泽联介绍，目前竣工投产的为项目一期，正在不断实现产能目标，计划于今年6月份开始进入到二期规划布局。

此次该项目竣工投产，对南宁市电子信息产业链强链补链稳链具有积极意义，项目建成投产，构建了从晶圆级凸块制造、芯片测试到封装等全流程工艺，填补广西半导体制造领域的空白。未来，华芯振邦将利用全球先进的芯片封装技术，提供从晶圆凸块制造、晶圆测试、减薄划片到封装等完整工艺流程，为南宁市打通集成电路晶圆级封测与集成创新型项目等全产业链，打造承接东部、衔接东盟的电子信息产业研发、制造和供应基地奠定坚实基础。

（来源：南宁新闻网 记者 冼慧莹 陈蕴康）